Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Séries
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
6
Materiál pouzdra
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Maximální provozní teplota
60°C
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée (pas de bossage)
Embase fil à carte MicroClasp d'un pas de 2 mm série 55932 (pas de bossage).
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 3,16
€ 0,633 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Standard
5
€ 3,16
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Standard
5
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Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Séries
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
6
Materiál pouzdra
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Maximální provozní teplota
60°C
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée (pas de bossage)
Embase fil à carte MicroClasp d'un pas de 2 mm série 55932 (pas de bossage).
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.


