Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 6 pôles , 2.0mm 1 rangée, 3.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
6
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Traversant
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Numéro de série
55932
Courant
3.0A
Tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée (pas de bossage)
Embase fil à carte MicroClasp d'un pas de 2 mm série 55932 (pas de bossage).
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 3,13
€ 0,625 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Standard
5
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Traversant
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Tin
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55932
Courant
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Tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
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MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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