Embase CI MicroClasp, 2 mm, 8 pôles , 1 rangées , Droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
8
Materiál pouzdra
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Paquet de production (Sac)
10
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Série
MicroClasp
Pas
2mm
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Polyester
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1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
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2mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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