Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
Embase CI
Séries
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
9
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température maximale d'utilisation
105°C
Genre du contact
Male
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-504
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 8,47
€ 0,847 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 8,47
€ 0,847 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,847 | € 8,47 |
| 200 - 740 | € 0,741 | € 7,41 |
| 750 - 2990 | € 0,638 | € 6,38 |
| 3000 - 5990 | € 0,489 | € 4,89 |
| 6000+ | € 0,478 | € 4,78 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
Embase CI
Séries
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
9
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température maximale d'utilisation
105°C
Genre du contact
Male
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-57-504
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.


