Embase CI MicroClasp, 2 mm, 9 pôles , 1 rangées , Droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
PCB Header
Séries
MicroClasp
Courant
3A
Pas
2mm
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de contacts
9
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Température d'utilisation minimum
-40°C
Température d'utilisation maximum
105°C
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Normes/homologations
No
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 8,51
€ 0,851 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 8,51
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Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,851 | € 8,50 |
| 200 - 740 | € 0,745 | € 7,45 |
| 750 - 2990 | € 0,641 | € 6,41 |
| 3000 - 5990 | € 0,491 | € 4,91 |
| 6000+ | € 0,48 | € 4,80 |
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Courant
3A
Pas
2mm
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9
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1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
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Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Température d'utilisation minimum
-40°C
Température d'utilisation maximum
105°C
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
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No
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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