Embase CI MicroClasp, 2 mm, 14 pôles , 1 rangées , Droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
PCB Header
Série
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
7.5A
Nombre de contacts
14
Matériau de boîtier
Plastique
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température d'utilisation minimale
80°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
60°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
IEC 60664-1
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 63,85
€ 0,798 Each (In a Tray of 80) (hors TVA)
80
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80
| Quantité | Prix unitaire | Par Plateau |
|---|---|---|
| 80 - 320 | € 0,798 | € 63,85 |
| 400 - 1520 | € 0,687 | € 54,98 |
| 1600 - 3920 | € 0,653 | € 52,21 |
| 4000+ | € 0,634 | € 50,73 |
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Pas
2mm
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Matériau de boîtier
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Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
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Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température d'utilisation minimale
80°C
Pas de rangée
2mm
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Male
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3.2mm
Température d'utilisation maximum
60°C
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2mm
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Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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