Embase CI MicroClasp, 2 mm, 4 pôles , 1 rangées , Angle droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
7.5A
Nombre de contacts
4
Nombre de rangées
1
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température d'utilisation minimale
80°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
60°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
IEC 60664-1
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 3,70
€ 0,37 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,37 | € 3,70 |
| 200 - 740 | € 0,288 | € 2,88 |
| 750 - 2990 | € 0,274 | € 2,74 |
| 3000 - 5990 | € 0,247 | € 2,47 |
| 6000+ | € 0,237 | € 2,37 |
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Pas
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Orientation
Right Angle
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Wire-to-Board
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Matériau du contact
Tin
Placage du contact
Tin
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2mm
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Male
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3.2mm
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2mm
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IEC 60664-1
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Japan
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Approvals
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2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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