Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Materiál pouzdra
Polyester
Nombre de contacts
8
Nombre de rangées
2
Orientace
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 7,37
€ 0,737 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 7,37
€ 0,737 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 190 | € 0,737 | € 7,37 |
| 200 - 740 | € 0,613 | € 6,13 |
| 750 - 2990 | € 0,59 | € 5,90 |
| 3000 - 5990 | € 0,567 | € 5,67 |
| 6000+ | € 0,546 | € 5,46 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType du produit
Embase CI
Série
MicroClasp
Pas
2mm
Courant
3A
Materiál pouzdra
Polyester
Nombre de contacts
8
Nombre de rangées
2
Orientace
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
2mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.


