Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
Embase CI
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
10
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température maximale d'utilisation
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-29-686
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 6,78
€ 0,678 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 6,78
€ 0,678 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 240 | € 0,678 | € 6,78 |
| 250 - 990 | € 0,627 | € 6,27 |
| 1000 - 4990 | € 0,61 | € 6,10 |
| 5000 - 9990 | € 0,594 | € 5,94 |
| 10000+ | € 0,579 | € 5,79 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type de produit
Embase CI
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
10
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau du contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température maximale d'utilisation
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-29-686
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.


