Embase CI MicroClasp, 2 mm, 10 pôles , 2 rangées , Angle droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MicroClasp
Type du produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
10
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 6,81
€ 0,681 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Standard
10
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 240 | € 0,681 | € 6,81 |
| 250 - 990 | € 0,63 | € 6,30 |
| 1000 - 4990 | € 0,612 | € 6,12 |
| 5000 - 9990 | € 0,596 | € 5,96 |
| 10000+ | € 0,581 | € 5,81 |
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Pas
2mm
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10
Matériau du boîtier
Polyester
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
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Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Tin
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
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No
Tension
250 V
Pays d'origine
Japan
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MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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