Embase pour CI Molex, MicroClasp, 12 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Angle droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Rozteč
2mm
Počet kontaktů
12
Počet řad
2
Orientation du corps
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de montage
Through Hole
Type de raccordement
A souder
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Numéro de série
55959
Courant
3A
Plage de tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Box) (hors TVA)
Paquet de production (Boîte)
10
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Through Hole
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A souder
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Numéro de série
55959
Courant
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Plage de tension
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Japan
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MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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