Embase pour CI Molex, MicroClasp, 12 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Angle droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
12
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Angle droit
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Traversant
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau de contact
Laiton
Numéro de série
55959
Courant
3.0A
Tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Prix sur demande
Each (Supplied in a Box) (hors TVA)
Paquet de production (Boîte)
10
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Traversant
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau de contact
Laiton
Numéro de série
55959
Courant
3.0A
Tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
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2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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