Embase CI Molex, DuraClik, 4 pôles , 2 mm, 1 rangées enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
DuraClik
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Nombre de contacts
4
Nombre de rangées
1
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Tin
Pays d'origine
China
Détails du produit
Embases de CI CMS Molex DuraClik™ 2 mm - séries 502352 et 560020
Des embases de CI CMS à angle droit et verticales DuraClik™ série 502352 et 560020 à pas de 2 mm, idéales pour les applications fil à carte soumises à des vibrations et des températures élevées. Ces embases de CI DuraClik™ 2 mm sont à montage en surface et résistantes aux chocs, avec de larges cosses à souder conformes à la norme SAE Automation contre les vibrations, pour un maintien de CI sûr et robuste face aux vibrations. Les fonctionnalités supplémentaires des embases de CI DuraClik™ 2 mm incluent une polarisation et un détrompeur pour un accouplement précis, ainsi qu'un système de verrouillage positif interne qui maintient fermement l'accouplement, ce dernier étant confirmé par un déclic sonore. Les applications typiques de ces connecteurs à embase de CI DuraClik™ 2 mm incluent l'automobile, l'industrie, l'automatisation en usine et l'éclairage.
Pour les connecteurs correspondants, voir les boîtiers Molex DuraClik™ de séries 502351, 560123 et 505151
2.0mm Wire to Board - Molex DuraClik™ Series
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 10,34
€ 1,034 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
10
€ 10,34
€ 1,034 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
10
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
DuraClik
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Nombre de contacts
4
Nombre de rangées
1
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Tin
Pays d'origine
China
Détails du produit
Embases de CI CMS Molex DuraClik™ 2 mm - séries 502352 et 560020
Des embases de CI CMS à angle droit et verticales DuraClik™ série 502352 et 560020 à pas de 2 mm, idéales pour les applications fil à carte soumises à des vibrations et des températures élevées. Ces embases de CI DuraClik™ 2 mm sont à montage en surface et résistantes aux chocs, avec de larges cosses à souder conformes à la norme SAE Automation contre les vibrations, pour un maintien de CI sûr et robuste face aux vibrations. Les fonctionnalités supplémentaires des embases de CI DuraClik™ 2 mm incluent une polarisation et un détrompeur pour un accouplement précis, ainsi qu'un système de verrouillage positif interne qui maintient fermement l'accouplement, ce dernier étant confirmé par un déclic sonore. Les applications typiques de ces connecteurs à embase de CI DuraClik™ 2 mm incluent l'automobile, l'industrie, l'automatisation en usine et l'éclairage.
Pour les connecteurs correspondants, voir les boîtiers Molex DuraClik™ de séries 502351, 560123 et 505151
2.0mm Wire to Board - Molex DuraClik™ Series
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.