Embase CI Molex, SL, 2 pôles Traversant, 2.54 mm, 1 rangées , Droit enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
SL
Type de produit
PCB Header
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
2
Matériau de boîtier
Glass Filled Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
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€ 1 586,32
€ 0,459 Each (In a Tube of 3456) (hors TVA)
3456
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Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
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