Embase CI Molex SL, 3 pôles Traversant, 2.54 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
SL
Type de produit
Embase CI
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
3
Matériau de boîtier
Polyester renforcé fibre de verre
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Laiton, Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température de fonctionnement maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
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€ 1 452,84
€ 0,582 Each (In a Tube of 2496) (hors TVA)
2496
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1
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Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Laiton, Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température de fonctionnement maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
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