Embase CI SL, 2.54 mm, 7 pôles , 1 rangées , Droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
SL
Type du produit
PCB Header
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
7
Matériau du boîtier
Polyester renforcé fibre de verre
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 264,02
€ 1,32 Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Paquet de production (Tube)
200
€ 264,02
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Paquet de production (Tube)
200
| Quantité | Prix unitaire | Par Tube |
|---|---|---|
| 200 - 740 | € 1,32 | € 13,20 |
| 750 - 2990 | € 1,284 | € 12,84 |
| 3000 - 5990 | € 1,251 | € 12,51 |
| 6000+ | € 1,22 | € 12,20 |
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Pas
2.54mm
Courant
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7
Matériau du boîtier
Polyester renforcé fibre de verre
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Fil à carte
Type de support
Through Hole
Matériau de contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
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Genre du contact
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Longueur de cosse à languette
3.3mm
Température d'utilisation maximum
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Longueur de cosse d'accouplement
6.1mm
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No
Tension
250 V
Pays d'origine
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Détails du produit
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S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
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