Embase CI SL, 2.54 mm, 16 pôles , 1 rangées , Droit Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Série
SL
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
16
Materiál pouzdra
Glass Filled Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
6.1mm
Normes/homologations
No
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 99,80
€ 9,98 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Glass Filled Polyester
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1
Orientace
Straight
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Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
80°C
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2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
6.1mm
Normes/homologations
No
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
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