Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Série
SL
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
4
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Maximální provozní teplota
60°C
Normes/homologations
No
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm
2.54mm Molex C-Grid/SL Series
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 6,51
€ 1,303 Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Paquet de production (Tube)
5
€ 6,51
€ 1,303 Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Tube)
5
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Série
SL
Pas
2.54mm
Courant
3A
Nombre de contacts
4
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Fil à carte
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
80°C
Rozteč řádků
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.3mm
Maximální provozní teplota
60°C
Normes/homologations
No
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Embases verticales, série 70553
S'adapte aux connecteurs séries 70600G et 70600N, codes commande typiques 679-5928 et 670-3963, respectivement.
Plaquage d'accouplement en or d'une épaisseur de 0,38 μm, sauf indication contraire
Plaquage d'accouplement en étain d'une épaisseur de 3,75 μm


