Embase CI PMC Mezzanine, 1 mm, 64 pôles , 2 rangées , Droit Molex Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexTyp produktu
Embase CI
Séries
PMC Mezzanine
Pas
1mm
Courant
1A
Nombre de contacts
64
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Typ montáže
Surface
Matériau du contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-55°C
Rozteč řádků
1mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Maximální provozní teplota
60°C
Normes/homologations
No
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Embases et fiches femelles CMS 64 points pour empilement vertical
Une gamme d'embases mezzanine d'un pas de 1 mm IEEE 1386, à montage en surface (CMS) en double rangée pour les applications d'empilage vertical.
Permet de connecter des cartes mezzanine PCI et S-bus (IEEE 1386) à des cartes d'extension VMEbus et Multibus
Conviennent aux applications LAN, WAN, de télécommunication, pour PC et stations de travail
Conception à cage (réduit les risques d'endommagement des contacts de l'embase)
Embases à faible force d'insertion
Boîtier LCP haute température pour une utilisation avec des procédés de soudure par refusion
Conception antiflux
Hauteurs d’empilage : 8 → 15 mm (voir le guide de choix)
Approvals
UL recognised component
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 124,07
€ 6,20 Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Paquet de production (Tube)
20
€ 124,07
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Paquet de production (Tube)
20
| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 20 - 74 | € 6,20 |
| 75 - 299 | € 6,03 |
| 300 - 599 | € 5,88 |
| 600+ | € 5,72 |
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Pas
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Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Surface
Matériau du contact
Bronze phosphoreux
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
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Type de borne
Solder
Genre du contact
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No
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United States
Détails du produit
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Une gamme d'embases mezzanine d'un pas de 1 mm IEEE 1386, à montage en surface (CMS) en double rangée pour les applications d'empilage vertical.
Permet de connecter des cartes mezzanine PCI et S-bus (IEEE 1386) à des cartes d'extension VMEbus et Multibus
Conviennent aux applications LAN, WAN, de télécommunication, pour PC et stations de travail
Conception à cage (réduit les risques d'endommagement des contacts de l'embase)
Embases à faible force d'insertion
Boîtier LCP haute température pour une utilisation avec des procédés de soudure par refusion
Conception antiflux
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