Documents techniques
Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
0.7mm
Numéro du modèle
362
Pourcentage de plomb
36%
Format du produit
Wire
Point de fusion
179°C
Pourcentage d'argent
2%
Pourcentage d'étain
62%
Type de flux
Colophane activée
Poids du produit
500g
Pourcentage de contenu de flux
3%
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Soudure à bas point de fusion (L.M.P.)
Soudure étain/plomb présentant une transition de fusion très pointue (eutectique) et idéale pour les réparations sur des cartes fabriquées.
Les chocs thermiques peuvent être réduits si les composants sont utilisés à une température inférieure
5 canaux de flux Ersin®
Standards
Conforms to BS219 Grade 62S, DIN1707.
Prix sur demande
1
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Brand
MulticoreDiamètre de fil
0.7mm
Numéro du modèle
362
Pourcentage de plomb
36%
Format du produit
Wire
Point de fusion
179°C
Pourcentage d'argent
2%
Pourcentage d'étain
62%
Type de flux
Colophane activée
Poids du produit
500g
Pourcentage de contenu de flux
3%
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Soudure à bas point de fusion (L.M.P.)
Soudure étain/plomb présentant une transition de fusion très pointue (eutectique) et idéale pour les réparations sur des cartes fabriquées.
Les chocs thermiques peuvent être réduits si les composants sont utilisés à une température inférieure
5 canaux de flux Ersin®
Standards
Conforms to BS219 Grade 62S, DIN1707.