Soudure Multicore 1mm, 500g, Etain 95.5%, Argent 3.8%, Cuivre 0.7%, fusion à 217°C
Documents techniques
Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
1mm
Format du produit
Wire
Point de fusion
217°C
Pourcentage d'argent
3.8%
Pourcentage d'étain
95.5%
Type de flux
Sans colophanes (résine)
Poids du produit
500g
Pourcentage de cuivre
0.7%
Détails du produit
Soudure sans plomb/colophane
Ne contient pas de plomb et est composé d'un flux spécial pour répondre aux préoccupations des sociétés de montage de circuits imprimés qui souhaitent utiliser des soudures sans colophane.
5 âmes de flux sans colophane Ecosol® 105
Soudure rapide sur laiton et cuivre
Compatible avec les pâtes à souder 96SC CR32 et 96S RM89
Prix sur demande
1
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MulticoreDiamètre de fil
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Wire
Point de fusion
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3.8%
Pourcentage d'étain
95.5%
Type de flux
Sans colophanes (résine)
Poids du produit
500g
Pourcentage de cuivre
0.7%
Détails du produit
Soudure sans plomb/colophane
Ne contient pas de plomb et est composé d'un flux spécial pour répondre aux préoccupations des sociétés de montage de circuits imprimés qui souhaitent utiliser des soudures sans colophane.
5 âmes de flux sans colophane Ecosol® 105
Soudure rapide sur laiton et cuivre
Compatible avec les pâtes à souder 96SC CR32 et 96S RM89