Soudure sans plomb Multicore 0.5mm, 250g, Etain 99.3%, Cuivre 0.7%, fusion à 227°C
Documents techniques
Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
0.5mm
Numéro du modèle
362
Format du produit
Wire
Point de fusion
227°C
Pourcentage d'étain
99.3%
Type de flux
A base de colophane
Poids du produit
250g
Pourcentage de contenu de flux
3%
Pourcentage de cuivre
0.7%
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Soudure sans plomb
Soudure sans plomb conçue pour les applications de soudage à la main.
Flux à la colophane activé avec 3 % d'halogénure, non corrosif
Standards
Conforms to BS219.
Prix sur demande
1
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Brand
MulticoreDiamètre de fil
0.5mm
Numéro du modèle
362
Format du produit
Wire
Point de fusion
227°C
Pourcentage d'étain
99.3%
Type de flux
A base de colophane
Poids du produit
250g
Pourcentage de contenu de flux
3%
Pourcentage de cuivre
0.7%
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Soudure sans plomb
Soudure sans plomb conçue pour les applications de soudage à la main.
Flux à la colophane activé avec 3 % d'halogénure, non corrosif
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