Soudure sans plomb Multicore 0.5mm, 250g, Etain 95.5%, Argent 3.8%, Cuivre 0.7%, fusion à 217°C
Documents techniques
Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
0.5mm
Numéro du modèle
105
Pourcentage de plomb
0%
Format du produit
Wire
Point de fusion
217°C
Pourcentage d'argent
3.8%
Pourcentage d'étain
95.5%
Type de flux
Halogen Free
Poids du produit
250g
Pourcentage de contenu de flux
1.5%
Pourcentage de cuivre
0.7%
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Soudure sans plomb/colophane
Ne contient pas de plomb et est composé d'un flux spécial pour répondre aux préoccupations des sociétés de montage de circuits imprimés qui souhaitent utiliser des soudures sans colophane.
5 âmes de flux sans colophane Ecosol® 105
Soudure rapide sur laiton et cuivre
Compatible avec les pâtes à souder 96SC CR32 et 96S RM89
€ 93,33
€ 93,33 Each (hors TVA)
1
€ 93,33
€ 93,33 Each (hors TVA)
1
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| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 9 | € 93,33 |
| 10 - 19 | € 89,59 |
| 20 - 49 | € 86,79 |
| 50+ | € 79,33 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
0.5mm
Numéro du modèle
105
Pourcentage de plomb
0%
Format du produit
Wire
Point de fusion
217°C
Pourcentage d'argent
3.8%
Pourcentage d'étain
95.5%
Type de flux
Halogen Free
Poids du produit
250g
Pourcentage de contenu de flux
1.5%
Pourcentage de cuivre
0.7%
Pays d'origine
Malaysia
Détails du produit
Soudure sans plomb/colophane
Ne contient pas de plomb et est composé d'un flux spécial pour répondre aux préoccupations des sociétés de montage de circuits imprimés qui souhaitent utiliser des soudures sans colophane.
5 âmes de flux sans colophane Ecosol® 105
Soudure rapide sur laiton et cuivre
Compatible avec les pâtes à souder 96SC CR32 et 96S RM89