Condensateur Nichicon 33 μF, 25V c.c. Soudure, Montage en surface 1000 h série WT
Documents techniques
Spécifications
Brand
NichiconType du produit
Capacitor
Capacité
33μF
Bâtiment
Canette cylindrique
Type de montage
Surface Mount
Taille
5.4mm
Polarité
Polar
Longueur
5.4mm
Température d'utilisation minimale
-55°C
Nombre de broches
2
Type de borne
Solder
Température d'utilisation maximum
60°C
Durée de vie
1000 h
Normes/homologations
IEC 60664-1
Courant de fuite
8.3μA
Standard automobile
AEC-Q200
Série
UWT
Courant d'ondulation
48mA
Tolérance ±
20%
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Condensateur électrolytique aluminium série WT, 105 °C
Type de puce fonctionnant sur une large plage de températures d'utilisation de -55 à +105 °C.
Gamme de tension nominale : 4 à 50 V
Plage de capacité nominale de 0,1 à 1 500 μF
Conçu pour le montage en surface sur carte PC à haute densité.
Applicable aux machines de montage automatique alimentées par ruban support.
Conforme à la directive RoHS (2011/65/CE).
Version sans plomb de la série WT
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 5,49
€ 0,219 Each (In a Pack of 25) (hors TVA)
Standard
25
€ 5,49
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Standard
25
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 25 - 25 | € 0,219 | € 5,49 |
| 50 - 75 | € 0,187 | € 4,68 |
| 100 - 475 | € 0,165 | € 4,13 |
| 500 - 1975 | € 0,142 | € 3,55 |
| 2000+ | € 0,132 | € 3,29 |
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Capacité
33μF
Bâtiment
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Taille
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Polarité
Polar
Longueur
5.4mm
Température d'utilisation minimale
-55°C
Nombre de broches
2
Type de borne
Solder
Température d'utilisation maximum
60°C
Durée de vie
1000 h
Normes/homologations
IEC 60664-1
Courant de fuite
8.3μA
Standard automobile
AEC-Q200
Série
UWT
Courant d'ondulation
48mA
Tolérance ±
20%
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Condensateur électrolytique aluminium série WT, 105 °C
Type de puce fonctionnant sur une large plage de températures d'utilisation de -55 à +105 °C.
Gamme de tension nominale : 4 à 50 V
Plage de capacité nominale de 0,1 à 1 500 μF
Conçu pour le montage en surface sur carte PC à haute densité.
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