Documents techniques
Spécifications
Brand
onsemiType de transistor
NPN
Courant continu de Collecteur maximum
4 A
Tension Collecteur Emetteur maximum
-400 V
Type de boîtier
DPAK (TO-252)
Type de montage
CMS
Dissipation de puissance maximum
30 W
Gain en courant DC minimum
8
Configuration du transistor
Single
Tension Collecteur Base maximum
700 V
Tension Emetteur Base maximum
12 Mo
Nombre de broche
3
Nombre d'éléments par circuit
1
Dimensions
6.73 x 6.22 x 2.39mm
Température d'utilisation maximum
150 °C
Détails du produit
Transistors haute tension NPN, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
€ 97,74
€ 0,489 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
200
€ 97,74
€ 0,489 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
200
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 200 - 480 | € 0,489 | € 9,77 |
| 500 - 980 | € 0,424 | € 8,48 |
| 1000+ | € 0,373 | € 7,46 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
onsemiType de transistor
NPN
Courant continu de Collecteur maximum
4 A
Tension Collecteur Emetteur maximum
-400 V
Type de boîtier
DPAK (TO-252)
Type de montage
CMS
Dissipation de puissance maximum
30 W
Gain en courant DC minimum
8
Configuration du transistor
Single
Tension Collecteur Base maximum
700 V
Tension Emetteur Base maximum
12 Mo
Nombre de broche
3
Nombre d'éléments par circuit
1
Dimensions
6.73 x 6.22 x 2.39mm
Température d'utilisation maximum
150 °C
Détails du produit
Transistors haute tension NPN, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.


