Compound d'enrobage RS PRO 500 g Époxy Lot de Ambre RS PRO Epoxy 2 Part Potting Compound

Kit de matériau d'enrobage bicomposant en résine époxy haute adhérence de RS PRO

Matériau d'enrobage et d'encapsulation en résine époxy bicomposant orange transparent haute qualité de RS PRO. Ce matériau d'enrobage époxy fournit un revêtement robuste autour des composants électriques pour une bonne protection contre les produits chimiques et l'eau, ainsi que de bonnes propriétés électriques. Une caractéristique principale de ce matériau d'enrobage époxy est sa capacité à adhérer à une large gamme de matériaux. Une fois appliqué, une forte adhésion est formée et maintenue même dans des conditions difficiles. Une fois durci, ce composé forme une résine solide dont la flexibilité peut être ajustée en réduisant la quantité de durcisseur lors du mélange (à tester soigneusement avant application). Cette pâte d'époxy orange transparent peut être utilisée comme un matériau d'enrobage et un adhésif, pour plus de polyvalence et d'économie.

Qu'est-ce qu'un matériau d'enrobage thermoconducteur en résine époxy ?

Cette résine époxy est un type de pâte d'enrobage électronique utilisée pour l'encapsulation des CI (cartes de circuit imprimé) et des composants électroniques. L'enrobage est un processus de remplissage d'un assemblage électronique complet avec un composé solide ou gélatineux. La résine époxy, une fois appliquée, durcie et trempée enveloppe les composants électroniques dans une masse solide formant une barrière. Cette barrière protège et isole les composants des environnements dommageables, y compris l'eau, les produits chimiques et la contamination générale, pour maintenir de hautes performances.

Caractéristiques et avantages

• Système en résine époxy robuste
• Excellente adhérence à une large gamme de substrats
• Bonne adhérence dans les conditions difficiles
• Bonnes propriétés électriques
• Durcissement à chaud ou à froid
• Polyvalence, utilisation comme un adhésif ou un agent d'encapsulation
• Rapport de mélange modifiable pour ajuster la flexibilité

Où ce matériau d'enrobage thermoconducteur en résine époxy est-il utilisé ?

Cette résine époxy à haute adhérence peut être utilisée pour les applications de collage et d'encapsulation. Les propriétés de haute adhérence de cette résine époxy sont idéales pour une utilisation dans les applications où des forces mécaniques importantes sont appliquées à l'unité ou dans les applications de raccordement de câble.

Que comprend le kit ?

Cette pâte d'enrobage époxy est fournie dans un kit de deux composants : un récipient contenant 250 g de résine et un récipient de 250 g de durcisseur. Chaque kit est fourni avec un mode d'emploi complet.

Comment appliquer la pâte d'enrobage ?

Avant d'appliquer cette pâte d'enrobage époxy, il est important de retirer tout résidu ou contaminant des composants électroniques. L'assemblage électronique est placé dans un moule ou pot. Ce moule est ensuite rempli de pâte d'enrobage mélangée, qui durcit et protège l'assemblage de manière permanente. Les cartes de circuit imprimé peuvent également être encapsulées et sont souvent appelées des circuits imprimés enrobés. Ces cartes de circuit imprimé sont dotées de hautes parois sur les côtés formant un boîtier contenant les composants électroniques. La pâte d'enrobage est ensuite versée dans ce boîtier.

Potting Compounds

The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.