Soudure sans plomb RS PRO 1.01mm, 250g, Etain 96.5%, Argent 3%, Cuivre 0.5%, fusion à 217°C

Fil à souder sans plomb de RS Pro

Ce fil à souder sans plomb de RS est un fil à souder SAC305 à base de résine de la marque RS Pro. Le SAC305 est un alliage sans plomb spécialement formulé qui contient 96,5 % d'étain, 3 % d'argent et 0,5 % de cuivre. L'alliage SAC305 est fourni sous recommandation JEIDA pour une soudure sans plomb conforme à J-STD 006.

Le flux du fil à souder flux est formulé spécialement pour l'humidification des cartes de circuit imprimé (CI) communes et des composants. Le résidu laissé après la soudure est parfaitement clair et peut être laissé en toute sécurité sur le CI après la soudure.

Caractéristiques et avantages

Fil à souder polyvalent pouvant être utilisé pour une grande variété de tâches de soudage
Adapté pour le soudage de tous les produits qui doivent être conformes à la directive RoHS
Point de fusion entre 217-219 °C.
Contenu du flux 3,3 %
• La température typique de la pointe de soudage pour une utilisation avec ce fil à souder est de 360-400 °C.

Applications

La soudure est utilisée avec les fers à souder, en particulier pour fixer les composants électriques aux cartes de circuit intégré. La soudure fond facilement lorsqu'elle est chauffée, et refroidit rapidement, ce qui signifie qu'elle peut être moulée pour fixer les composants en place dans les joints à souder. La nature à réglage rapide de la soudure signifie qu'elle peut également être utilisée pour le brasage léger.

En raison de son point de fusion relativement faible, la soudure peut être facilement retravaillée en la chauffant jusqu'au point de fusion et en utilisant une meute à souder pour la retirer.

La soudure est couramment utilisée avec les composants CMS et traversant, avec des applications dans la réparation, le prototypage et la production.

Quelles sont les différences entre la soudure sans plomb et la soudure au plomb ?

La soudure sans plomb est généralement considérée comme ayant un impact environnemental plus positif que la soudure au plomb, et également comme plus sûre pour l'utilisation humaine. Toutefois, la soudure sans plomb offre également des avantages potentiels pour la production. La soudure sans plomb peut offrir un meilleur espacement des fils, ce qui le rend plus adapté pour les composants haute densité où les emplacements sont serrés. Cela signifie des performances potentiellement meilleures lorsque l'économie d'espace est une préoccupation.

Les avantages de la soudure au plomb sont qu'elle est dotée d'un point de fusion plus faible, ce qui est parfois préférable pour les composants de travail à la main. En outre, des températures de travail plus basses réduisent le risque d'endommager les composants et la carte de circuit imprimé.

Contrairement à la soudure sans plomb, la soudure au plomb n'a pas de durée de stockage et est moins encline à perdre de la qualité après une exposition prolongée à l'oxygène. Toutefois, de nombreuses exigences d'application électronique excluent l'utilisation de soudure au plomb, en raison de la toxicité du plomb.

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Standards

Flux classification per J-STD 004 is ROL0 - leaves a highly reliable post-soldering residue.