Inductance bobinée CMS RS PRO 22 nH Céramique, 0603 3 GHz Q:38 Bobiné, 700 mA max , série WL03
Documents techniques
Spécifications
Brand
RS ProInduktance
22nH
Type du produit
Inductance bobinée CMS
Courant DC max
700mA
Boîtier
0201
Longueur
1.8mm
Résistance DC maximale
190mΩ
Température minimum de fonctionnement
80°C
Maximální provozní teplota
60°C
Série
WL03
Höhe
1.02mm
Profondeur
1.12mm
Matériau du corps
Ceramic
Maximální samorezonanční frekvence
3GHz
facteur de qualité minimum
38
Structure d'inductance
Wirewound
Détails du produit
Inductances bobinées (bobines) série RS 0603 WL03
Inductances de la série WL 0603 ultra-compactes à bas profil avec corps en céramique, fréquence auto-résonnante et facteur de qualité élevés, et haute intensité de courant. Les applications pour la série WL incluent les produits RF, les applications large bande et les applications informatiques.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 55,44
€ 0,055 Each (On a Reel of 1000) (hors TVA)
1000
€ 55,44
€ 0,055 Each (On a Reel of 1000) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1000
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 1000 - 4000 | € 0,055 | € 55,44 |
| 5000 - 9000 | € 0,042 | € 41,58 |
| 10000+ | € 0,038 | € 38,12 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
RS ProInduktance
22nH
Type du produit
Inductance bobinée CMS
Courant DC max
700mA
Boîtier
0201
Longueur
1.8mm
Résistance DC maximale
190mΩ
Température minimum de fonctionnement
80°C
Maximální provozní teplota
60°C
Série
WL03
Höhe
1.02mm
Profondeur
1.12mm
Matériau du corps
Ceramic
Maximální samorezonanční frekvence
3GHz
facteur de qualité minimum
38
Structure d'inductance
Wirewound
Détails du produit
Inductances bobinées (bobines) série RS 0603 WL03
Inductances de la série WL 0603 ultra-compactes à bas profil avec corps en céramique, fréquence auto-résonnante et facteur de qualité élevés, et haute intensité de courant. Les applications pour la série WL incluent les produits RF, les applications large bande et les applications informatiques.