Embase à broches BBL, 2.54 mm, 16 pôles , 1 rangées , Droit Samtec Traversant Sans protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
SamtecType du produit
Embase à broches
Série
BBL
Pas
2.54mm
Courant
1A
Nombre de contacts
16
Materiál pouzdra
Glass Filled Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Unshrouded
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-55°C
Rozteč řádků
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
3.1mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Borniers de raccordement d'empilage de 2,54 mm de carte usinée bas profil - série BBL
Série BBL de borniers de raccordement d'empilage à montage traversant, bas profil, carte à carte usinée d'une hauteur de 2,54 mm. Ces borniers de raccordement d'embase CI et carte à carte sont à rangée simple et de conception compacte avec un espacement de carte de 3,89 mm lorsqu'ils sont accouplés avec les barrettes d'embase femelle bas profil de la série SL. Le corps de ce bornier de raccordement d'embase CI carte à carte série BBL est en polyester renforcé de fibre de verre noir, les contacts étant en bronze phosphoreux plaqué or à 0,51 μm et le corps externe en laiton. La plage de températures d'utilisation de ces terminaux d'embase d'empilement carte à carte est comprise entre -55° et + 125° C.
Les références BBL-XXX-X-E ont une hauteur de broche de 1,78 mm.
Les références BBL-XXX-X-F ont une hauteur de broche de 2,16 mm.
2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 6,43
€ 6,43 Each (hors TVA)
Standard
1
€ 6,43
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Standard
1
| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 9 | € 6,43 |
| 10 - 99 | € 6,19 |
| 100+ | € 5,15 |
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Série
BBL
Pas
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1A
Nombre de contacts
16
Materiál pouzdra
Glass Filled Polyester
Nombre de rangées
1
Orientace
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Unshrouded
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Board-to-Board
Typ montáže
Through Hole
Matériau de contact
Brass
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-55°C
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2.54mm
Type de terminaison
Solder
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Male
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3.18mm
Maximální provozní teplota
60°C
Délka kontaktního kolíku
3.1mm
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No
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Borniers de raccordement d'empilage de 2,54 mm de carte usinée bas profil - série BBL
Série BBL de borniers de raccordement d'empilage à montage traversant, bas profil, carte à carte usinée d'une hauteur de 2,54 mm. Ces borniers de raccordement d'embase CI et carte à carte sont à rangée simple et de conception compacte avec un espacement de carte de 3,89 mm lorsqu'ils sont accouplés avec les barrettes d'embase femelle bas profil de la série SL. Le corps de ce bornier de raccordement d'embase CI carte à carte série BBL est en polyester renforcé de fibre de verre noir, les contacts étant en bronze phosphoreux plaqué or à 0,51 μm et le corps externe en laiton. La plage de températures d'utilisation de ces terminaux d'embase d'empilement carte à carte est comprise entre -55° et + 125° C.
Les références BBL-XXX-X-E ont une hauteur de broche de 1,78 mm.
Les références BBL-XXX-X-F ont une hauteur de broche de 2,16 mm.
2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec
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