Embase CI IPL1, 2.54 mm, 30 pôles , 2 rangées , Droit Samtec Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
SamtecType du produit
PCB Header
Série
IPL1
Pas
10.16mm
Nombre de contacts
30
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
2
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Montage en surface
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimale
-55°C
Type de raccordement
Solder
Pas de rangée
2.54mm
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
60°C
Normes/homologations
IEC 60664-1
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 99,76
€ 7,126 Each (In a Tube of 14) (hors TVA)
14
€ 99,76
€ 7,126 Each (In a Tube of 14) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
14
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
SamtecType du produit
PCB Header
Série
IPL1
Pas
10.16mm
Nombre de contacts
30
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
2
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Montage en surface
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimale
-55°C
Type de raccordement
Solder
Pas de rangée
2.54mm
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
60°C
Normes/homologations
IEC 60664-1
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.