Documents techniques
Spécifications
Brand
SemtechType de direction
Bi-Directional
Configuration de diode
Isolated
Tension de pincement maximum
11V
Tension de claquage
6V
Type de montage
CMS
Type de boîtier
SOIC W
Tension inverse maximum à l'état bloqué
5V
Nombre de broches
8
Dissipation de puissance crête d'impulsion
300W
Courant d'impulsion crête maximum
5.1A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
4
Température de fonctionnement minimum
-55 °C
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Température maximale d'utilisation
+125 °C
Hauteur
1.5mm
Courant de test
1mA
Longueur
5mm
Largeur
4mm
Courant de fuite inverse maximum
20µA
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Paquet de production (Tube)
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Tube)
1
Documents techniques
Spécifications
Brand
SemtechType de direction
Bi-Directional
Configuration de diode
Isolated
Tension de pincement maximum
11V
Tension de claquage
6V
Type de montage
CMS
Type de boîtier
SOIC W
Tension inverse maximum à l'état bloqué
5V
Nombre de broches
8
Dissipation de puissance crête d'impulsion
300W
Courant d'impulsion crête maximum
5.1A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
4
Température de fonctionnement minimum
-55 °C
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Température maximale d'utilisation
+125 °C
Hauteur
1.5mm
Courant de test
1mA
Longueur
5mm
Largeur
4mm
Courant de fuite inverse maximum
20µA


