Diode TVS Unidirectionnel, claq. 6V, 25V SLP1616P6, 6 broches, dissip. 150W
Documents techniques
Spécifications
Brand
SemtechType de direction
Uni-Directional
Configuration de diode
Single
Tension de pincement maximum
25V
Tension de claquage
6V
Type de fixation
CMS
Type de boîtier
SLP1616P6
Tension inverse maximum à l'état bloqué
5V
Nombre de broche
6
Dissipation de puissance crête d'impulsion
150W
Courant d'impulsion crête maximum
6A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
9
Température de fonctionnement minimum
-55 °C
Température d'utilisation maximum
+125 °C
Dimensions
1.7 x 1.7 x 0.6mm
Longueur
1.7mm
Tension d'utilisation
5V
Tension ESD
8kV
Capacité
3pF
Taille
0.6mm
Largeur
1.7mm
Courant de test
1mA
Courant de fuite inverse maximum
3µA
Pays d'origine
China
Détails du produit
Barrette de diodes TVS faible capacité RailClamp®, série RClamp
La série Semtech de diodes TVS RailClamp® protège les composants électroniques sensibles contre la surtension. Grâce à leur conditionnement compact, les diodes TVS RailClamp® sont idéales pour les applications telles que les téléphones mobiles, les écrans LCD, USB 2.0/OTG, les interfaces MMC, les interfaces de carte SD, les ports MDDI, les ports SIM, les claviers et Gigabit Ethernet.
Transient Voltage Suppressors, Semtech
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€ 1 394,49
€ 0,465 Each (On a Reel of 3000) (hors TVA)
3000
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Tension inverse maximum à l'état bloqué
5V
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6
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150W
Courant d'impulsion crête maximum
6A
Protection ESD
Yes
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9
Température de fonctionnement minimum
-55 °C
Température d'utilisation maximum
+125 °C
Dimensions
1.7 x 1.7 x 0.6mm
Longueur
1.7mm
Tension d'utilisation
5V
Tension ESD
8kV
Capacité
3pF
Taille
0.6mm
Largeur
1.7mm
Courant de test
1mA
Courant de fuite inverse maximum
3µA
Pays d'origine
China
Détails du produit
Barrette de diodes TVS faible capacité RailClamp®, série RClamp
La série Semtech de diodes TVS RailClamp® protège les composants électroniques sensibles contre la surtension. Grâce à leur conditionnement compact, les diodes TVS RailClamp® sont idéales pour les applications telles que les téléphones mobiles, les écrans LCD, USB 2.0/OTG, les interfaces MMC, les interfaces de carte SD, les ports MDDI, les ports SIM, les claviers et Gigabit Ethernet.
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