Documents techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsSéries
ECMF02
Type de produit
Filtre de signaux
Courant maximum
4.8A
Tension maximale
30kV
Emballage
Tape & Reel
Type de montage
Surface
Fréquence de fonctionnement
6 GHz
Type de terminaison
Contact plat
Boîtier
QFN
Température minimum de fonctionnement
-30°C
Température de fonctionnement maximale
85°C
Longueur
2.6mm
Hauteur
0.6mm
Normes/homologations
RoHS, IEC 61000-4-2 Level 4
Profondeur
1.3mm
Distrelec Product Id
304-44-837
Pays d'origine
China
Détails du produit
Circuits imprimés de filtre, STMicroelectronics
Filtres à mode commun hautement intégrés de STMicroelectronics conçus pour éliminer le bruit à mode commun EMI et RFI sur les bus série différentiels haute vitesse tels que MIPI D-PHY, MDDI ou USB 2.0. Certains circuits incluent un TVS haute puissance pour protéger le bus des surtensions transitoires.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 16,61
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
50
€ 16,61
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
50
Documents techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsSéries
ECMF02
Type de produit
Filtre de signaux
Courant maximum
4.8A
Tension maximale
30kV
Emballage
Tape & Reel
Type de montage
Surface
Fréquence de fonctionnement
6 GHz
Type de terminaison
Contact plat
Boîtier
QFN
Température minimum de fonctionnement
-30°C
Température de fonctionnement maximale
85°C
Longueur
2.6mm
Hauteur
0.6mm
Normes/homologations
RoHS, IEC 61000-4-2 Level 4
Profondeur
1.3mm
Distrelec Product Id
304-44-837
Pays d'origine
China
Détails du produit
Circuits imprimés de filtre, STMicroelectronics
Filtres à mode commun hautement intégrés de STMicroelectronics conçus pour éliminer le bruit à mode commun EMI et RFI sur les bus série différentiels haute vitesse tels que MIPI D-PHY, MDDI ou USB 2.0. Certains circuits incluent un TVS haute puissance pour protéger le bus des surtensions transitoires.
