Condensateurs céramique multicouche Flexicap Syfer Technology, 4.7 nF, ±10 %, 200V c.c., diélectrique : X7R, boitier

Syfer Flexicap 0805

FlexiCap™ a été développé à la suite de l'écoute des expériences des clients dans les dommages causés par des contraintes aux MLCC.
Un matériau propriétaire de raccordement, flexible, en polymère époxy, qui est appliqué au circuit sous la finition de tige en nickel standard.
FlexiCap™ accepte un plus grand degré de courbage de carte que les condensateurs conventionnels.
Un autre avantage de FlexiCap™ est que les MLCC peuvent résister aux cycles thermiques entre -55 et 125 °C plus de 1 000 fois sans craqueler.
FlexiCap™ peut être soudé en appliquant les techniques de soudure à la vague ou par refusion traditionnelles, sans ajustement de l'équipement ou des processus de courant.

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.