Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 220pF, 500V c.c., ±5%, diélectrique : C0G, NP0
Documents techniques
Spécifications
Brand
Syfer TechnologyCapacité
220pF
Tension
500V dc
Boîtier
0805 (2012M)
Type de fixation
Surface Mount
Diélectrique
C0G, NP0
Tolérance
±5%
Dimensions
2 x 1.25 x 1.3mm
Longueur
2mm
Profondeur
1.25mm
Taille
1.3mm
Série
Flexicap
Température d'utilisation minimum
-55°C
Type de terminaison
Surface Mount
Température d'utilisation maximum
+125°C
Détails du produit
Syfer Flexicap 0805
FlexiCap™ a été développé à la suite de l'écoute des expériences des clients dans les dommages causés par des contraintes aux MLCC.
Un matériau propriétaire de raccordement, flexible, en polymère époxy, qui est appliqué au circuit sous la finition de tige en nickel standard.
FlexiCap™ accepte un plus grand degré de courbage de carte que les condensateurs conventionnels.
Un autre avantage de FlexiCap™ est que les MLCC peuvent résister aux cycles thermiques entre -55 et 125 °C plus de 1 000 fois sans craqueler.
FlexiCap™ peut être soudé en appliquant les techniques de soudure à la vague ou par refusion traditionnelles, sans ajustement de l'équipement ou des processus de courant.
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
€ 63,30
€ 0,633 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
100
€ 63,30
€ 0,633 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
100
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 100 - 240 | € 0,633 | € 6,33 |
| 250 - 490 | € 0,592 | € 5,92 |
| 500 - 990 | € 0,559 | € 5,59 |
| 1000+ | € 0,506 | € 5,06 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
Syfer TechnologyCapacité
220pF
Tension
500V dc
Boîtier
0805 (2012M)
Type de fixation
Surface Mount
Diélectrique
C0G, NP0
Tolérance
±5%
Dimensions
2 x 1.25 x 1.3mm
Longueur
2mm
Profondeur
1.25mm
Taille
1.3mm
Série
Flexicap
Température d'utilisation minimum
-55°C
Type de terminaison
Surface Mount
Température d'utilisation maximum
+125°C
Détails du produit
Syfer Flexicap 0805
FlexiCap™ a été développé à la suite de l'écoute des expériences des clients dans les dommages causés par des contraintes aux MLCC.
Un matériau propriétaire de raccordement, flexible, en polymère époxy, qui est appliqué au circuit sous la finition de tige en nickel standard.
FlexiCap™ accepte un plus grand degré de courbage de carte que les condensateurs conventionnels.
Un autre avantage de FlexiCap™ est que les MLCC peuvent résister aux cycles thermiques entre -55 et 125 °C plus de 1 000 fois sans craqueler.
FlexiCap™ peut être soudé en appliquant les techniques de soudure à la vague ou par refusion traditionnelles, sans ajustement de l'équipement ou des processus de courant.
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.