Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 1μF, 450V c.c., ±20%, diélectrique : X7T

N° de stock RS: 916-3144PMarque: TDKN° de pièce Mfr: C5750X7T2W105M250KE
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Documents techniques

Spécifications

Brand

TDK

Capacité

1µF

Tension

450V dc

Boîtier

2220 (5750M)

Type de montage

Surface Mount

Diélectrique

X7T

Tolérance

±20%

Dimensions

5.7 x 5 x 2.5mm

Longueur

5.7mm

Profondeur

5mm

Taille

2.5mm

Série

C

Température d'utilisation maximum

+125°C

Température d'utilisation minimum

-55°C

Type de terminaison

Surface Mount

Détails du produit

Borne souple 2220 (5750) série C de TDK

Le MLCC série C à terminaison souple résiste mieux à la flexion de la carte, aux chocs dus aux chutes,
aux chocs thermiques et est dotée de propriétés de cycle de chaleur

• La résine conductrice absorbe la contrainte externe pour protéger les pièces à joint de soudure et le corps du condensateur
• Conformité avec la directive RoHS

Applications :

• Puissance de commutation
• Station de base de télécommunication
• Circuits électroniques montés sur substrat d'alumine
• Application SMT qui nécessite une résistance à la flexion et dans laquelle la fiabilité du joint de soudure est problématique

Prix ​​sur demande

Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)

Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 1μF, 450V c.c., ±20%, diélectrique : X7T
Sélectionner le type d'emballage

Paquet de production (Bobine)

Sélectionner le type d'emballage

Standard - each

Disponible en multiples de 2.

Production -

Disponible en multiples de 2.

Recommandé pour les commandes en grandes quantités. Les articles sont emballés prêts à être insérés dans les machines, ce qui vous permet d'améliorer l'efficacité de votre production.

2

Disponible en multiples de 2
2Prix ​​sur demande
4Prix ​​sur demande
6Prix ​​sur demande
8Prix ​​sur demande
10Prix ​​sur demande
12Prix ​​sur demande
14Prix ​​sur demande
16Prix ​​sur demande
18Prix ​​sur demande
20Prix ​​sur demande
22Prix ​​sur demande
24Prix ​​sur demande
26Prix ​​sur demande
28Prix ​​sur demande
30Prix ​​sur demande

Prix ​​sur demande

Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)

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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

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Brand

TDK

Capacité

1µF

Tension

450V dc

Boîtier

2220 (5750M)

Type de montage

Surface Mount

Diélectrique

X7T

Tolérance

±20%

Dimensions

5.7 x 5 x 2.5mm

Longueur

5.7mm

Profondeur

5mm

Taille

2.5mm

Série

C

Température d'utilisation maximum

+125°C

Température d'utilisation minimum

-55°C

Type de terminaison

Surface Mount

Détails du produit

Borne souple 2220 (5750) série C de TDK

Le MLCC série C à terminaison souple résiste mieux à la flexion de la carte, aux chocs dus aux chutes,
aux chocs thermiques et est dotée de propriétés de cycle de chaleur

• La résine conductrice absorbe la contrainte externe pour protéger les pièces à joint de soudure et le corps du condensateur
• Conformité avec la directive RoHS

Applications :

• Puissance de commutation
• Station de base de télécommunication
• Circuits électroniques montés sur substrat d'alumine
• Application SMT qui nécessite une résistance à la flexion et dans laquelle la fiabilité du joint de soudure est problématique