Inductance CMS multicouche 4,7 nH, 800mA max , 0402 (1005M), dimensions 1 x 0.5 x 0.5mm, série MHQ1005P
Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
4.7 nH
Courant DC maximal
800mA
Boîtier
0402 (1005M)
Longueur
1mm
Profondeur
0.5mm
Taille
0.5mm
Dimensions
1 x 0.5 x 0.5mm
Tolérance
±0.3nH
Résistance DC maximale
110mΩ
Série
MHQ1005P
Matériau du corps
Ceramic
Fréquence d'auto-résonance maximale
7.7GHz
facteur de qualité minimal
23
Structure d'inductance
Multilayer
Température d'utilisation maximum
+125°C
Température d'utilisation minimum
-55°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductances haute fréquence - série MHQ1005P
La série MHQ1005P possède un matériau en céramique et une configuration uniques pour la réalisation de fonctions de Q élevée, équivalentes à celles des inductances bobinées à air.
Incréments d'inductance précis grâce aux multicouches
Caractéristique haute Q
Incréments d'inductance précis
Les applications incluent : Smartphones, bornes de tablettes, modules haute fréquence (AP, VCO, FEM, etc.), Bluetooth, réseau local sans fil, UWB, tuners et autres circuits haute fréquence de communication mobile
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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Prix sur demande
Each (In a Bag of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Longueur
1mm
Profondeur
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Taille
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Dimensions
1 x 0.5 x 0.5mm
Tolérance
±0.3nH
Résistance DC maximale
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Série
MHQ1005P
Matériau du corps
Ceramic
Fréquence d'auto-résonance maximale
7.7GHz
facteur de qualité minimal
23
Structure d'inductance
Multilayer
Température d'utilisation maximum
+125°C
Température d'utilisation minimum
-55°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductances haute fréquence - série MHQ1005P
La série MHQ1005P possède un matériau en céramique et une configuration uniques pour la réalisation de fonctions de Q élevée, équivalentes à celles des inductances bobinées à air.
Incréments d'inductance précis grâce aux multicouches
Caractéristique haute Q
Incréments d'inductance précis
Les applications incluent : Smartphones, bornes de tablettes, modules haute fréquence (AP, VCO, FEM, etc.), Bluetooth, réseau local sans fil, UWB, tuners et autres circuits haute fréquence de communication mobile
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