Inductance CMS 2,2 μH, 1.75A max , 3015, dimensions 3 x 3 x 1.5mm, Blindé, série VLS-E
Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
2.2 μH
Courant DC maximal
1.75A
Boîtier
3015
Longueur
3mm
Profondeur
3mm
Taille
1.5mm
Dimensions
3 x 3 x 1.5mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
84mΩ
Série
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Température d'utilisation minimum
-40°C
Structure d'inductance
Shielded
Température d'utilisation maximum
+105°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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€ 368,23
€ 0,184 Each (On a Reel of 2000) (hors TVA)
2000
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Boîtier
3015
Longueur
3mm
Profondeur
3mm
Taille
1.5mm
Dimensions
3 x 3 x 1.5mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
84mΩ
Série
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Température d'utilisation minimum
-40°C
Structure d'inductance
Shielded
Température d'utilisation maximum
+105°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
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