Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
10 μH
Courant DC maximal
1.33A
Boîtier
4012
Longueur
4mm
Profondeur
4mm
Hauteur
1.2mm
Dimensions
4 x 4 x 1.2mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
228mΩ
Séries
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Température maximale d'utilisation
+105°C
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (On a Reel of 1000) (hors TVA)
1000
Prix sur demande
Each (On a Reel of 1000) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1000
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Spécifications
Brand
TDKInductance
10 μH
Courant DC maximal
1.33A
Boîtier
4012
Longueur
4mm
Profondeur
4mm
Hauteur
1.2mm
Dimensions
4 x 4 x 1.2mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
228mΩ
Séries
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Température maximale d'utilisation
+105°C
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts


