Inductance bobinée CMS 10 μH, 1.33A max , 4012, dimensions 4 x 4 x 1.2mm, Blindé, série VLS-E

N° de stock RS: 170-3323Marque: TDKN° de pièce Mfr: VLS4012ET-100M
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Documents techniques

Spécifications

Brand

TDK

Inductance

10 μH

Courant DC maximal

1.33A

Boîtier

4012

Longueur

4mm

Profondeur

4mm

Hauteur

1.2mm

Dimensions

4 x 4 x 1.2mm

Blindé

Yes

Tolérance

±20%

Résistance DC maximale

228mΩ

Séries

VLS-E

Matériau du corps

Ferrite

Température maximale d'utilisation

+105°C

Température d'utilisation minimum

-40°C

Pays d'origine

Japan

Détails du produit

Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E

Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.

Caractéristiques et avantages :

La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité

Applications :

Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts

TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)

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Prix ​​sur demande

Each (On a Reel of 1000) (hors TVA)

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10 μH

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4012

Longueur

4mm

Profondeur

4mm

Hauteur

1.2mm

Dimensions

4 x 4 x 1.2mm

Blindé

Yes

Tolérance

±20%

Résistance DC maximale

228mΩ

Séries

VLS-E

Matériau du corps

Ferrite

Température maximale d'utilisation

+105°C

Température d'utilisation minimum

-40°C

Pays d'origine

Japan

Détails du produit

Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E

Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.

Caractéristiques et avantages :

La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité

Applications :

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