Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
33 μH
Courant DC maximal
700mA
Boîtier
4012
Longueur
4mm
Profondeur
4mm
Hauteur
1.2mm
Dimensions
4 x 4 x 1.2mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
804mΩ
Séries
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Fréquence d'auto-résonance maximale
1MHz
Température maximum de fonctionnement
+105°C
Température minimum d'utilisation
-40°C
Structure d'inductance
Bobiné
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Bag of 5) (hors TVA)
5
Prix sur demande
Each (In a Bag of 5) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
5
Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
33 μH
Courant DC maximal
700mA
Boîtier
4012
Longueur
4mm
Profondeur
4mm
Hauteur
1.2mm
Dimensions
4 x 4 x 1.2mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
804mΩ
Séries
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Fréquence d'auto-résonance maximale
1MHz
Température maximum de fonctionnement
+105°C
Température minimum d'utilisation
-40°C
Structure d'inductance
Bobiné
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts


