Embase CI AMPMODU System 50, 1.27 mm, 10 pôles , 2 rangées , Droit TE Connectivity Surface enveloppe de protection

Embases carte à carte TE Connectivity de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50

Connecteurs à embase CI carte à carte renforcés ou non AMPMODU System 50 de 1,27 x 2,54 mm avec une conception à haute densité pour une économie d'espace sur le circuit imprimé. Les boîtiers de ces embases AMPMODU System 50 de 1,27 x 2,54 mm sont fabriqués en thermoplastique haute température et sont polarisés pour faciliter l'alignement des connecteurs d'accouplement et des stand-offs pour permettre le drainage. Les versions non renforcées de ces embases AMPMODU System 50 permettent l'empilage serré de cartes filles. Ces embases carte à carte AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm sont disponibles dans une variété de configurations : simple rangée, double rangée, vertical, angle droit, montage traversant et en surface
Les références x-104074-x et x-104069-x sont dotées de clips à souder et de bornes de rétention de CI.

TE Connectivity AMPMODU System 50 Interconnection System

AMPMODU System 50 Interconnection System with a compact space saving design and high density 1.27 x 2.54 mm contact spacing for use in high density applications. The AMPMODU System 50 connector system consists of PCB headers, PCB receptacles and wire to board IDC ribbon cable connectors. These connectors are available in various configurations making the AMPMODU System 50 connector system suitable for a wide range of applications. The contacts of the AMPMODU System 50 connectors are made from high conductivity copper alloy with selective gold plating for high electrical performance and reliability.