Connecteur femelle pour CI Z-PACK HM, 2.54 mm, Traversant, 3 contacts, Droit TE Connectivity Soudure

Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityNombre de contacts
3
Type du produit
Connecteur femelle pour CI
Sous type
Carte à carte
Pas
2.54mm
Courant
1.15A
Type de terminaison
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Through Hole
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Série
Z-PACK HM
Température minimum de fonctionnement
71°C
Genre du contact
Female
Maximální provozní teplota
60°C
Matériau de contact
Copper
Placage du contact
Gold
Normes/homologations
RoHS
Pays d'origine
China
Détails du produit
Connecteurs HS3 Z-Pack™
Le système de connecteur fond de panier carte à carte HS3 TE Connectivity Z-PACK a été conçu pour les transferts de données série rapides. Le chemin microstrip d'impédance contrôlée incorporé à la conception du HS3 Z-PACK minimise la dégradation de diaphonie et de signal. Le HS3 est compatible avec les autres connecteurs de la famille Z-Pack ainsi qu'avec le module de puissance universel (UPM). Le HS3 prend en charge des vitesses de transmission de 6,2 + Gbits/s par paire différentielle.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 173,06
€ 2,884 Each (In a Tube of 60) (hors TVA)
60
€ 173,06
€ 2,884 Each (In a Tube of 60) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
60
Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityNombre de contacts
3
Type du produit
Connecteur femelle pour CI
Sous type
Carte à carte
Pas
2.54mm
Courant
1.15A
Type de terminaison
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Through Hole
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Série
Z-PACK HM
Température minimum de fonctionnement
71°C
Genre du contact
Female
Maximální provozní teplota
60°C
Matériau de contact
Copper
Placage du contact
Gold
Normes/homologations
RoHS
Pays d'origine
China
Détails du produit
Connecteurs HS3 Z-Pack™
Le système de connecteur fond de panier carte à carte HS3 TE Connectivity Z-PACK a été conçu pour les transferts de données série rapides. Le chemin microstrip d'impédance contrôlée incorporé à la conception du HS3 Z-PACK minimise la dégradation de diaphonie et de signal. Le HS3 est compatible avec les autres connecteurs de la famille Z-Pack ainsi qu'avec le module de puissance universel (UPM). Le HS3 prend en charge des vitesses de transmission de 6,2 + Gbits/s par paire différentielle.

