Connecteur femelle pour CI Z-PACK HM, 2.54 mm, Traversant, 3 contacts, Droit TE Connectivity Soudure

Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityNombre de contacts
12
Type de produit
Connecteur femelle pour CI
Sous type
Board-to-Board
Pas
10.16mm
Courant
1.15A
Type de terminaison
Solder
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Type de montage
Through Hole
Orientation
Straight
Système de connecteurs
Carte à carte
Série
Z-PACK HM
Température de fonctionnement minimale
71°C
Genre du contact
Female
Température d'utilisation maximum
60°C
Matériau du contact
Copper
Placage du contact
Gold
Normes/homologations
ISO 15552
Pays d'origine
China
Détails du produit
Connecteurs HS3 Z-Pack™
Le système de connecteur fond de panier carte à carte HS3 TE Connectivity Z-PACK a été conçu pour les transferts de données série rapides. Le chemin microstrip d'impédance contrôlée incorporé à la conception du HS3 Z-PACK minimise la dégradation de diaphonie et de signal. Le HS3 est compatible avec les autres connecteurs de la famille Z-Pack ainsi qu'avec le module de puissance universel (UPM). Le HS3 prend en charge des vitesses de transmission de 6,2 + Gbits/s par paire différentielle.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 173,06
€ 2,884 Each (In a Tube of 60) (hors TVA)
60
€ 173,06
€ 2,884 Each (In a Tube of 60) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
60
Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityNombre de contacts
12
Type de produit
Connecteur femelle pour CI
Sous type
Board-to-Board
Pas
10.16mm
Courant
1.15A
Type de terminaison
Solder
Matériau de boîtier
Liquid Crystal Polymer
Type de montage
Through Hole
Orientation
Straight
Système de connecteurs
Carte à carte
Série
Z-PACK HM
Température de fonctionnement minimale
71°C
Genre du contact
Female
Température d'utilisation maximum
60°C
Matériau du contact
Copper
Placage du contact
Gold
Normes/homologations
ISO 15552
Pays d'origine
China
Détails du produit
Connecteurs HS3 Z-Pack™
Le système de connecteur fond de panier carte à carte HS3 TE Connectivity Z-PACK a été conçu pour les transferts de données série rapides. Le chemin microstrip d'impédance contrôlée incorporé à la conception du HS3 Z-PACK minimise la dégradation de diaphonie et de signal. Le HS3 est compatible avec les autres connecteurs de la famille Z-Pack ainsi qu'avec le module de puissance universel (UPM). Le HS3 prend en charge des vitesses de transmission de 6,2 + Gbits/s par paire différentielle.

