Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityType de produit
Pin Header
Série
AMPMODU MOD II
Pas
10.16mm
Courant
7.5A
Nombre de contacts
12
Matériau de boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Unshrouded
Type de montage
Through Hole
Système de connecteurs
Carte à carte, Fil à carte
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold
Température de fonctionnement minimale
-55°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Température d'utilisation maximum
60°C
Longueur de cosse d'accouplement
8.08mm
Normes/homologations
IEC 60664-1
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Embases standard à rangée double non protégées de 2,54 mm AMPMODU MOD II de TE Connectivity
La gamme d'embases standard et droites à rangée double non protégées de 2,54 mm AMPMODU II TE Connectivity est dotée d'une hauteur sur carte de 10,36 mm (0,408 pouce) et d'une longueur de soudure sur la broche de 3,18 mm (0,125 pouce). Les embases à angle droit sont dotées d'une hauteur sur carte de 6,05 mm (0,238 pouce) et d'une longueur de soudure sur la broche de 2,79 mm (0,110 pouce). Les dimensions des bornes pour ces embases standard à rangée double non protégées de 2,54 mm AMPMODU II TE Connectivity sont 0,64 mm (0,025 pouce) carré avec une longueur de contact de 5,08 mm (0,2 pouce). Elles sont entièrement plaqué or sur les contacts et les zones de soudure.
Les références x-87215-x ont un placage A de dorure sélective de 0,00076 mm (0,000030 pouce) sur la zone de contact et doré sur le reste.
Les références x-87215-x ont un placage B de dorure sélective de 0,00038 mm (0,000015 pouce) sur la zone de contact et doré sur le reste.
2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System
The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 5,51
€ 5,51 Each (hors TVA)
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Unshrouded
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Through Hole
Système de connecteurs
Carte à carte, Fil à carte
Matériau du contact
Copper Alloy
Placage du contact
Gold
Température de fonctionnement minimale
-55°C
Pas de rangée
2.54mm
Type de terminaison
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.18mm
Température d'utilisation maximum
60°C
Longueur de cosse d'accouplement
8.08mm
Normes/homologations
IEC 60664-1
Pays d'origine
Mexico
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Embases standard à rangée double non protégées de 2,54 mm AMPMODU MOD II de TE Connectivity
La gamme d'embases standard et droites à rangée double non protégées de 2,54 mm AMPMODU II TE Connectivity est dotée d'une hauteur sur carte de 10,36 mm (0,408 pouce) et d'une longueur de soudure sur la broche de 3,18 mm (0,125 pouce). Les embases à angle droit sont dotées d'une hauteur sur carte de 6,05 mm (0,238 pouce) et d'une longueur de soudure sur la broche de 2,79 mm (0,110 pouce). Les dimensions des bornes pour ces embases standard à rangée double non protégées de 2,54 mm AMPMODU II TE Connectivity sont 0,64 mm (0,025 pouce) carré avec une longueur de contact de 5,08 mm (0,2 pouce). Elles sont entièrement plaqué or sur les contacts et les zones de soudure.
Les références x-87215-x ont un placage A de dorure sélective de 0,00076 mm (0,000030 pouce) sur la zone de contact et doré sur le reste.
Les références x-87215-x ont un placage B de dorure sélective de 0,00038 mm (0,000015 pouce) sur la zone de contact et doré sur le reste.
2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System
The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems


