Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityRésistance
150Ω
Puissance nominale
25W
Série
HSA25
Boîtier
Enveloppées d'aluminium
Tolérance
±5%
Technology
Wire Wound
Style de terminaison
Solder Lug
Coefficient de température minimal
-30ppm/°C
Coefficient de température maximal
+30ppm/°C
Pays d'origine
India
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Résistance fixe à montage panneau Bobinée, 150Ω 25W ±5%
1
Prix sur demande
Résistance fixe à montage panneau Bobinée, 150Ω 25W ±5%
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Brand
TE ConnectivityRésistance
150Ω
Puissance nominale
25W
Série
HSA25
Boîtier
Enveloppées d'aluminium
Tolérance
±5%
Technology
Wire Wound
Style de terminaison
Solder Lug
Coefficient de température minimal
-30ppm/°C
Coefficient de température maximal
+30ppm/°C
Pays d'origine
India