Résistance fixe à montage panneau Bobinée, 3.3Ω 25W ±5%
Documents techniques
Spécifications
Brand
TE Connectivityrésistance
3.3Ω
Gamme de puissance
25W
Série
HSA25
Pouzdro/kufřík
Hliníkové pouzdro
Tolérance
±5%
Technology
Bobiné
Styl zakončení
Solder Lug
Minimální teplotní koeficient
-50ppm/°C
Maximální teplotní koeficient
+50ppm/°C
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
TE Connectivityrésistance
3.3Ω
Gamme de puissance
25W
Série
HSA25
Pouzdro/kufřík
Hliníkové pouzdro
Tolérance
±5%
Technology
Bobiné
Styl zakončení
Solder Lug
Minimální teplotní koeficient
-50ppm/°C
Maximální teplotní koeficient
+50ppm/°C
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.