Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityRésistance
3.3Ω
Gamme de puissance
25W
Séries
HSA25
Boîtier
Enveloppées d'aluminium
Tolérance
±5%
Technology
Bobiné
Style de terminaison
Solder Lug
Coefficient de température minimal
-50ppm/°C
Coefficient de température maximal
+50ppm/°C
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Résistance fixe à montage panneau Bobinée, 3.3Ω 25W ±5%
1
Prix sur demande
Résistance fixe à montage panneau Bobinée, 3.3Ω 25W ±5%
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1
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Brand
TE ConnectivityRésistance
3.3Ω
Gamme de puissance
25W
Séries
HSA25
Boîtier
Enveloppées d'aluminium
Tolérance
±5%
Technology
Bobiné
Style de terminaison
Solder Lug
Coefficient de température minimal
-50ppm/°C
Coefficient de température maximal
+50ppm/°C