Kit d'imprimante 3D Ultimaker S8 Pro Ultimaker Modélisation par dépôt en fusion (FDM)

N° de stock RS: 584-905Marque: UltimakerN° de pièce Mfr: 61-237331-PB
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Documents techniques

Spécifications

Type de produit

Kit d'imprimante 3D

Architecture

Dual Extrusion

Matériaux compatibles

Fibre de carbone polyéthylène téréphtalate, Polycarbonate, Polyéthylène téréphtalate glycol, ABS, Polyuréthane thermoplastique, Luvocom 3F Paht Cf 9742 Bk, Luvocom Paht 9825 NT, Acide polylactique, Nylon Ultimaker, Polyamide, Polyéthylène chloré Plus

Volume d'impression

330 x 240 x 300 mm

Technologie d'impression

Modélisation par dépôt en fusion (FDM)

Diamètre de buse

0.4mm

Nombre de buses

2

Numéro du modèle

Ultimaker S8 Pro

Différents matériaux

Yes

Largeur

488 mm

Longueur

495mm

Résolution de la couche

400micron

Diamètre du filament

2.85mm

Communication

Lan : Ethernet Gigabit, USB 2.0, Wi-Fi 2,4 à 5 GHz : IEEE 802.11a/b/g/n/ac

Système à filament ouvert

Yes

Filtration de l'air

Yes

Matériau de la plaque de construction

Plaque de construction souple recouverte de PEI chauffé

Hauteur

1187.5mm

Normes/homologations

No

Masse

48kg

Pays d'origine

Niger

Vous pouvez être intéressé par

Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

Prix ​​sur demande

Kit d'imprimante 3D Ultimaker S8 Pro Ultimaker Modélisation par dépôt en fusion (FDM)

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Type de produit

Kit d'imprimante 3D

Architecture

Dual Extrusion

Matériaux compatibles

Fibre de carbone polyéthylène téréphtalate, Polycarbonate, Polyéthylène téréphtalate glycol, ABS, Polyuréthane thermoplastique, Luvocom 3F Paht Cf 9742 Bk, Luvocom Paht 9825 NT, Acide polylactique, Nylon Ultimaker, Polyamide, Polyéthylène chloré Plus

Volume d'impression

330 x 240 x 300 mm

Technologie d'impression

Modélisation par dépôt en fusion (FDM)

Diamètre de buse

0.4mm

Nombre de buses

2

Numéro du modèle

Ultimaker S8 Pro

Différents matériaux

Yes

Largeur

488 mm

Longueur

495mm

Résolution de la couche

400micron

Diamètre du filament

2.85mm

Communication

Lan : Ethernet Gigabit, USB 2.0, Wi-Fi 2,4 à 5 GHz : IEEE 802.11a/b/g/n/ac

Système à filament ouvert

Yes

Filtration de l'air

Yes

Matériau de la plaque de construction

Plaque de construction souple recouverte de PEI chauffé

Hauteur

1187.5mm

Normes/homologations

No

Masse

48kg

Pays d'origine

Niger

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