Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
2Gbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type de boîtier
TFBGA
Nombre de broche
24
Configuration
256M x 8 bits
Type de montage
CMS
Type de cellule
NAND SLC
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.7 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Dimensions
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Nombre de mots
256M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Prix sur demande
Each (In a Tray of 480) (hors TVA)
480
Prix sur demande
Each (In a Tray of 480) (hors TVA)
480
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Veuillez vérifier à nouveau plus tard.
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
2Gbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type de boîtier
TFBGA
Nombre de broche
24
Configuration
256M x 8 bits
Type de montage
CMS
Type de cellule
NAND SLC
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.7 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Dimensions
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Nombre de mots
256M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C