Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
4Mbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type d'emballage
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
512K x 8 bit
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
1.65 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
1.95 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5mm
Taille
1.5mm
Largeur
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Série
W25Q
Nombre de mots
512K
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
6ns
Nombre de bits par mot
8bit
Prix sur demande
Each (In a Pack of 25) (hors TVA)
Standard
25
Prix sur demande
Each (In a Pack of 25) (hors TVA)
Standard
25
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Veuillez vérifier à nouveau plus tard.
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
4Mbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type d'emballage
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
512K x 8 bit
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
1.65 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
1.95 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5mm
Taille
1.5mm
Largeur
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Série
W25Q
Nombre de mots
512K
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
6ns
Nombre de bits par mot
8bit