Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
8Mbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type de conditionnement
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
1 Mb x 8 bits
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.7 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5.38mm
Taille
1.91mm
Largeur
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
6ns
Série
W25Q
Nombre de mots
1M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Prix sur demande
Each (In a Tube of 90) (hors TVA)
90
Prix sur demande
Each (In a Tube of 90) (hors TVA)
90
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WinbondTaille mémoire
8Mbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type de conditionnement
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
1 Mb x 8 bits
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.7 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5.38mm
Taille
1.91mm
Largeur
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
6ns
Série
W25Q
Nombre de mots
1M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C