Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
1Mbit
Type d'interface
SPI
Type de boîtier
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
128K x 8 bits
Type de fixation
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.3 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5mm
Taille
1.5mm
Largeur
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Séries
W25X
Nombre de mots
128K
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
8ns
Prix sur demande
Each (In a Tube of 100) (hors TVA)
100
Prix sur demande
Each (In a Tube of 100) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
100
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
1Mbit
Type d'interface
SPI
Type de boîtier
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
128K x 8 bits
Type de fixation
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.3 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5mm
Taille
1.5mm
Largeur
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Séries
W25X
Nombre de mots
128K
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
8ns


