Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
4Mbit
Type d'interface
SPI
Type de conditionnement
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
512 K x 8
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2,3 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5mm
Hauteur
1.5mm
Largeur
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Série
W25X
Nombre de mots
512K
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
8ns
Prix sur demande
Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Paquet de production (Tube)
15
Prix sur demande
Each (Supplied in a Tube) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Tube)
15
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
4Mbit
Type d'interface
SPI
Type de conditionnement
SOIC W
Nombre de broche
8
Configuration
512 K x 8
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2,3 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
5mm
Hauteur
1.5mm
Largeur
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Série
W25X
Nombre de mots
512K
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
8ns


