Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowNombre de contacts
8
Type de fixation
Through Hole
Type de broche
Tulipe
Pas
2.54mm
Largeur de rangée
7.62mm
Type de châssis
Boîtier ouvert
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Or, Etain
Gamme de courant
3.0A
Orientation
Vertical
Longueur
10.08mm
Largeur
3.5mm
Profondeur
10.14mm
Dimensions
10.08 x 3.5 x 10.14mm
Température minimum de fonctionnement
-65.0°C
Température maximale d'utilisation
+150°C
Matériau de boîtier
PBT
Matériau de contact
Cuivre Béryllium
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIL à contacts dorés, bas profil
Ces supports possèdent les mêmes caractéristiques que les versions bas profils de type 3, mais ils sont munis des pattes creuses permettant de réduire l'espace entre le composant et le support, (voir schéma ci-dessus).
€ 39,69
€ 0,794 Each (In a Tube of 50) (hors TVA)
50
€ 39,69
€ 0,794 Each (In a Tube of 50) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
50
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Quantité | Prix unitaire | Par Tube |
---|---|---|
50 - 1200 | € 0,794 | € 39,69 |
1250 - 3700 | € 0,714 | € 35,68 |
3750 - 9950 | € 0,635 | € 31,73 |
10000 - 19950 | € 0,556 | € 27,78 |
20000+ | € 0,517 | € 25,83 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
WinslowNombre de contacts
8
Type de fixation
Through Hole
Type de broche
Tulipe
Pas
2.54mm
Largeur de rangée
7.62mm
Type de châssis
Boîtier ouvert
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Or, Etain
Gamme de courant
3.0A
Orientation
Vertical
Longueur
10.08mm
Largeur
3.5mm
Profondeur
10.14mm
Dimensions
10.08 x 3.5 x 10.14mm
Température minimum de fonctionnement
-65.0°C
Température maximale d'utilisation
+150°C
Matériau de boîtier
PBT
Matériau de contact
Cuivre Béryllium
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Supports DIL à contacts dorés, bas profil
Ces supports possèdent les mêmes caractéristiques que les versions bas profils de type 3, mais ils sont munis des pattes creuses permettant de réduire l'espace entre le composant et le support, (voir schéma ci-dessus).